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散热板、别让散热增加你的电源设计成本

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浏览：- 发布日期：2021-02-19 09:40:25【大中小】

散热板、散热是电源设计过程中不可回避的问题，当你所设计的电源热量增加时，产品的功耗必然会成倍的增加。如此，在设计之初必然要更换大电流的解决方案，势必会带来的成本上的增加，且当电流足够大时，产品的成本会翻倍上升。

一般地，散热板、散热管理主要从三个层面去考虑，分别是：系统、封装、PCB板材与设计。系统中需要考虑的因素则更多，比如说系统空间、对流设计、外围功率器件、限制条件等等。封装简单来讲要从两个方面考虑——半导体厂商提供的硅芯片机械属性和IC制造商的材料属性。本文撇开系统和封装不谈，只针对电路板板材与PCB设计对电源散热的影响做一个简单的分析测评。

散热板

热板、做电源热分析时，热阻抗这个参数是不可回避的，它是半导体热特性的一个重要的表征参数。本文采用测量Schottky结电压的方式反映工作温升，进而换算出热阻抗。

均温板

很多工程师在做散热设计的时候费尽心思搞过孔排布，尽可能的多打孔，这算是一个认识上的误区。牺牲了板子的机械强度，牺牲了铜箔的散热面积，效果却不理想。

均温板

散热板、再值得一提的就是散热铜箔。单从PCB角度上，如果电源功率高，局部温升大，上面的方案达不到预期的散热效果。另外，实际应用中还可以改变散热铜箔的大小、层数与厚度，空间允许还可以增加散热器等来增加散热，这种方法往往简单有效。铜箔可以做到5oz，此外91香蕉丝瓜草莓秋葵小猪芭乐茄子绿巨人精密也可以提供各种性能优异金属基多层板，是相对低成本的散热解决方案。

均温板、散热板