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芯片封测弹片
名称：芯片封测弹片
材质：铍铜
公差：0.01mm
作用：芯片封测弹片应用于各种光通信及消费电子芯片老化测试及封装测试夹具内
材质：铍铜
公差：0.01mm
作用：芯片封测弹片应用于各种光通信及消费电子芯片老化测试及封装测试夹具内
订购热线：137-1309-8683
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